每經(jīng)投資寶（微信號(hào)：mjtzb2）注意到，最近，機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的前景開始轉(zhuǎn)為樂觀。在經(jīng)過2月以來的持續(xù)調(diào)整后，昨日，中芯國(guó)際在港股市場(chǎng)大漲超10%，今日中芯國(guó)際股價(jià)再度創(chuàng)下新高。

雖然今年上半年存儲(chǔ)芯片景氣度高企，但半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度受到了智能手機(jī)終端需求疲軟、智能手機(jī)庫存調(diào)整影響，例如IC設(shè)計(jì)兩大巨頭聯(lián)發(fā)科和高通上半年表現(xiàn)均不佳。聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收環(huán)比下降18%，同比持平；從最新二季度展望來看，預(yù)計(jì)營(yíng)收環(huán)比持平，同比下滑23%。高通今年一季度營(yíng)收環(huán)比下滑16.39%，同比下降9.64%；最新二季度展望營(yíng)收同比下滑7%~20%。而晶圓代工龍頭臺(tái)積電今年二季度營(yíng)收預(yù)期也較低，二季度營(yíng)收同比環(huán)比預(yù)計(jì)均會(huì)出現(xiàn)下降。由此可見，今年上半年半導(dǎo)體景氣度并不高，二季度的情況甚至要比一季度更差。

對(duì)此興業(yè)證券認(rèn)為，隨著終端產(chǎn)品需求將逐步恢復(fù)，且半導(dǎo)體庫存調(diào)整將于二季度接近尾聲，半導(dǎo)體景氣有望從今年年中開始反彈。具體推動(dòng)力有：智能手機(jī)下半年的出貨成長(zhǎng)；下半年蘋果帶動(dòng)的拉貨潮；半導(dǎo)體行業(yè)三季度有望步入旺季。

另據(jù)介紹，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最新展望對(duì)今年二季度后的景氣反轉(zhuǎn)較為樂觀，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將同樣受益于景氣的好轉(zhuǎn)。長(zhǎng)電科技（600584）是IC封裝的龍頭企業(yè)，去年拖累公司業(yè)績(jī)的星科金鵬今年有望扭虧為盈，今年一季度已總體減虧8000萬元。中芯國(guó)際對(duì)公司的入股已經(jīng)完成，通過本次交易，中芯國(guó)際及產(chǎn)業(yè)基金分別成為長(zhǎng)電科技第一大和第三大股東，中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技將形成晶圓代工+封測(cè)聯(lián)盟。

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