每經(jīng)記者｜陳晴    每經(jīng)編輯｜湯輝    

近期，又一家芯片企業(yè)趕考科創(chuàng)板，并將臺(tái)積電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等作為同行業(yè)可比公司，這就是合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱晶合集成）。

晶合集成此次IPO擬募集資金額高達(dá)120億元。Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，這一募資金額在科創(chuàng)板企業(yè)（含已上市和擬上市）中排名前十。

晶合集成的股東陣容頗為豪華。除了實(shí)際控制人合肥市國(guó)資委以外，美的創(chuàng)新持有晶合集成5.85%的股份，美的創(chuàng)新實(shí)際控制人正是美的集團(tuán)（000333，SZ）實(shí)際控制人何享健。