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2023-03-14 19:32:20
每經(jīng)AI快訊,近日有消息稱“華為已經(jīng)開發(fā)出芯片堆疊技術方案,可更好應對芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn),提高芯片的整體性能和可靠性”。對此華為方面辟謠稱,該消息仿冒華為官方,實為謠言。(證券時報)
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