8月7日，據(jù)共同社報道，半導(dǎo)體巨頭鎧俠在日本巖手縣北上市的北上工廠新建的廠房將推遲到2024年以后投入使用。最初設(shè)想在2023年內(nèi)投產(chǎn)，推遲是為應(yīng)對全球半導(dǎo)體市場惡化，鎧俠將視需求恢復(fù)情況決定何時投產(chǎn)。

鎧俠公關(guān)負責(zé)人稱新建廠房的大部分施工將在2023年內(nèi)結(jié)束，同時也表示：“投產(chǎn)時間未定。將在對需求動向進行詳細調(diào)查后再做判斷。”

新廠房將生產(chǎn)半導(dǎo)體之一的電子設(shè)備存儲介質(zhì)“閃存”。投資規(guī)模計劃為1萬億日元（約合人民幣506億元）。鎧俠此前看好隨著社會推進數(shù)字化，中長期需求將擴大。然而隨著疫情平息，智能手機與計算機需求回落，鎧俠2022年9月宣布北上工廠與四日市工廠產(chǎn)量將較平常減少約3成，目前仍維持減產(chǎn)狀態(tài)。（界面）