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中信證券：看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性

2023-09-07 08:25:01

每經(jīng)AI快訊，中信證券指出，華為Mate 60 Pro先進(jìn)芯片實(shí)現(xiàn)自主制造，同時(shí)華為于近期公開(kāi)“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利。高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進(jìn)封裝有望成為突破芯片供應(yīng)困局的關(guān)鍵，看好先進(jìn)封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性。

責(zé)編 尹華祿

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