每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘你好，請問貴司和智薈微聯(lián)合開發(fā)的GPU流片進展順利嗎？預計何時可以推向市場？該款產品和市場同類產品相比競爭力如何？ 另外請問貴司HBM還在研發(fā)還是放棄了？很久沒有這方面的消息了，已煩請回答一下。

國芯科技（688262.SH）11月2日在投資者互動平臺表示，公司和參股公司智繪微電子聯(lián)合開發(fā)的GPU已經完成設計，目前已經流片回來，正在進行測試驗證工作。該款GPU產品主要瞄準桌面辦公和圖形工作站等應用需求。公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產品中。

(記者 蔡鼎)

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