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康達新材:目前應用與電子封裝領域的業(yè)務占比相對較小

每日經濟新聞 2023-12-13 19:02:27

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,請問貴公司有沒有環(huán)氧塑封料及其上游原材料等?

康達新材(002669.SZ)12月13日在投資者互動平臺表示, 公司控股子公司大連齊化新材料現有的部分環(huán)氧樹脂產品和技術,可用應于生產電子封裝塑封料,屬于其上游原材料。目前應用與電子封裝領域的業(yè)務占比相對較小。

(記者 蔡鼎)

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