每經(jīng)編輯｜趙云    

3月6日，滬指繼續(xù)低開，盤面整體回調。半導體材料ETF（562590）昨日繼續(xù)逆市收紅，收獲四連陽，已經(jīng)站上60日均線。截至9:52，半導體材料ETF（562590）盤中跌超1%，短期調整或迎布局時機。

從資金面來看，半導體行業(yè)仍受外資青睞，截至3月5日，Wind數(shù)據(jù)顯示，申萬二級行業(yè)中，半導體行業(yè)位居近5日北向資金加倉首位，流入額達到354.56億元，其次為白酒、白色家電。從個股層面來看，半導體行業(yè)中，加倉較多的個股為中微公司、北方華創(chuàng)，二者均為中證半導體材料設備指數(shù)的重倉股，其中北方華創(chuàng)昨日獲外資加倉近2億元，近5日累計加倉近10億元，位列所有個股前三，數(shù)據(jù)顯示，已經(jīng)連續(xù)8日獲得北向資金加倉。

從行業(yè)層面來看，產(chǎn)能建設規(guī)劃有序推進，國內晶圓廠新增項目數(shù)領先。晶圓廠產(chǎn)能的擴張，預計將帶動半導體光刻膠的使用。

國投證券認為，根據(jù)SEMI2024年1月公布的《全球晶圓廠預測》報告，從2022年至2024年期間，全球將投入建設82個晶圓廠，預期中國將擴大其在全球半導體產(chǎn)能占比。中國大陸制造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產(chǎn)能年增率將從2023年的12%提升至2024年的13%，中國臺灣、韓國、日本預計自2024年起分別將有5座、1座和4座新晶圓廠投產(chǎn)。

從估值看，去年四季度半導體行業(yè)面臨較大的回調，回撤幅度大于許多行業(yè)，而在近期市場情緒回暖，且有業(yè)績支撐的前提下，將會有強烈的估值修復需求。Wind數(shù)據(jù)顯示，中證半導體材料設備指數(shù)目前估值為38.69倍，低于近五年85%以上的時間。

圖片來源：Wind，截至20240304。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標的。