每經(jīng)AI快訊，宇邦新材（SZ 301266，收盤價：48.2元）3月20日晚間發(fā)布公告稱，公司本次可轉債于2023年10月18日在深交所上市交易，債券簡稱“宇邦轉債”，債券代碼“123224”。轉股期限：2024年3月25日至2029年9月18日。轉股價格：52.9元/股。

2023年1至6月份，宇邦新材的營業(yè)收入構成為：光伏行業(yè)占比100.0%。

宇邦新材的總經(jīng)理、董事長均是肖鋒，男，56歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，宇邦新材市值為50億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 宇邦新材近30日內北向資金持股量減少11.61萬股，占流通股比例減少0.30%；
2. 近30日內共有2批機構對宇邦新材調研，合計調研的機構家數(shù)為15家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——負利率落幕！日本央行8年超寬松試驗復盤，17年來首次加息將產生哪些影響

(記者 賈運可)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。