美聯(lián)新材：公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應(yīng)用正在驗(yàn)證中

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-11-06 15:29:10

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)董秘先生，EX材料除應(yīng)用于PBC板外，是否適用于當(dāng)前HBM堆疊封裝工藝？與傳統(tǒng)封材相比，在性能，價(jià)格方面有什么優(yōu)劣勢(shì)？謝謝！

美聯(lián)新材（300586.SZ）11月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司EX材料在HBM堆疊封裝工藝的應(yīng)用正在驗(yàn)證中

(記者蔡鼎)

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