每日經(jīng)濟新聞 2025-05-09 17:38:13
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否具有20層（不含）以上FC-BGA封裝基板的生產(chǎn)能力？公司是否在更高層基板封裝上投入研發(fā)？
深南電路（002916.SZ）5月9日在投資者互動平臺表示，公司 FC-BGA 封裝基板現(xiàn)已具備 20 層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，20 層以上產(chǎn)品的技術研發(fā)及打樣工作按期推進中。
（記者 王可然）
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