每經編輯｜何小桃    

5月20日上午，小米集團董事長兼CEO雷軍在其微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產?！?/span>

雷軍還表示，搭載小米玄戒O1的兩款旗艦產品將同時發(fā)布，即高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra，“體驗非常出色”。

另外，雷軍還公布了小米平板7Ultra的外觀圖。

受利好消息影響，5月20日上午，小米集團股價拉升。截至午間收盤，小米集團股價為54.4港元/股，漲幅為3.92%，最新市值為1.41萬億港元。

5月19日，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定在5月22日晚7點，將發(fā)布手機SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra，小米首款SUV小米YU7等

另外，雷軍回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業(yè)界猜測的7nm、4nm先進了一大截。

芯片產業(yè)綜合服務平臺振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，芯片制程技術對于手機芯片性能至關重要，從28nm的智能手機芯片到5G手機的7nm及以下制程芯片，每一代技術的進步都帶來了顯著的性能提升。

從成功流片的企業(yè)名錄來看，3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

從投入成本上看，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設計和開發(fā)費用則接近10億美元。為了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經在研發(fā)上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關研發(fā)團隊規(guī)模已經超過了2500人，今年預計研發(fā)投入將超過60億元。

張彬磊提出，小米造芯還只是開始。不過，小米一口氣把制程拔到3nm，業(yè)內都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時間并不長。小米能在今年量產這個芯片，說明公司其實3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具，團隊才能夠去設計這個產品，并在今年推出芯片產品。

至于為何做此選擇，在張彬磊看來，隨著5G手機的普及和未來6G通信技術的迭代，先進的制程工藝成為手機芯片的關鍵。目前來看，國內的7nm工藝雖然相對成本較高，但商業(yè)邏輯成立，仍能生存。但若要提升競爭力和性價比，必須接受并支持國內供應鏈的發(fā)展，即使這意味著支持成本更高、性能有待觀望的產品。如果僅停留在7nm，可能會在技術迭代后被淘汰。小米選擇3nm工藝，給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復勞動。

值得關注的是，在一片支持的聲音中，也有網友提出了疑慮：代工怎么辦？

據(jù)張彬磊介紹，其實目前國內有多支團隊具備設計3nm工藝芯片的能力，瓶頸在于缺乏相應的代工能力。因而目前小米的3nm芯片對于產業(yè)的帶動意義仍有限，關鍵在于未來能否擁有自主的先進工藝代工平臺，如有，將使國內設計公司能在GPU、CPU和數(shù)據(jù)處理器等方面大展拳腳。反之，缺乏這樣的平臺，則會使得投資者和管理層在決策時更加謹慎。

編輯|||何小桃 杜恒峰

校對|陳柯名

封面圖片來源：每日經濟新聞 資料圖

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