每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：《上海市下一代顯示產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動方案（2026-2030 年）》明確提出 “補齊關(guān)鍵材料短板”，重點突破 Micro LED、硅基 OLED 等下一代顯示技術(shù)的核心材料瓶頸。公司的核心產(chǎn)品 ——高頻高速銅箔（如 HVLP 銅箔）和鋁基覆銅板，恰好屬于顯示面板驅(qū)動電路、背板等關(guān)鍵組件的上游材料。公司將如何把握這一戰(zhàn)略機遇？

逸豪新材（301176.SZ）7月25日在投資者互動平臺表示，公司正在進行高階Micro LED PCB工藝研發(fā)，目前進展符合預期。

（記者 張明雙）

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