每經AI快訊，8月4日，綠通科技(301322.SZ)公告稱，公司擬使用超募資金4.50億元受讓大摩半導體46.9167%的股權，并使用超募資金8000萬元進行增資，合計使用超募資金5.30億元。交易完成后，公司將持有大摩半導體51%的股權，并將其納入合并報表范圍。大摩半導體產品及服務覆蓋明暗場缺陷檢測、套刻儀等前道修復設備、配件及運維服務，最高可支持14nm制程工藝，部分自研設備已進入客戶驗證階段；在客戶壁壘上，已向中芯國際、臺積電、GlobalFoundries等全球龍頭供貨或提供服務。通過本次交易，公司將納入半導體前道量檢測設備優(yōu)質資產，將資源要素更多投向新質生產力方向，實現(xiàn)向半導體行業(yè)的戰(zhàn)略轉型和產業(yè)升級。