天風(fēng)證券指出，AI技術(shù)持續(xù)推動(dòng)電子和半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在AI云側(cè)，騰訊AI賦能微信、游戲及廣告業(yè)務(wù)，推動(dòng)用戶增長(zhǎng)與收入顯著提升，其混元3D模型在行業(yè)中領(lǐng)先；英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)下一代AI芯片Rubin研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃于2026年面市，采用臺(tái)積電3nm制程和HBM4存儲(chǔ)器。在PCB領(lǐng)域，CoWoP技術(shù)有望以低成本、高效率特性替代傳統(tǒng)封裝方案，帶動(dòng)高端PCB需求。AI端側(cè)方面，蘋果加碼布局，研發(fā)機(jī)械臂、家庭安防系統(tǒng)和對(duì)話型Siri等；Meta計(jì)劃推出千元級(jí)帶屏智能眼鏡Celeste，構(gòu)建AR硬件和元宇宙生態(tài)。京東方在折疊OLED屏幕領(lǐng)域超過三星顯示成為行業(yè)第一，TCL科技半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超70%。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)覆蓋了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，包括材料、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，成分股主要來自科創(chuàng)板?？苿?chuàng)芯片指數(shù)聚焦于技術(shù)密集型環(huán)節(jié)，具有較高的成長(zhǎng)性和研發(fā)投入強(qiáng)度，側(cè)重反映中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接A（024853），國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接C（024854）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。