8月21日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.21%，農(nóng)林牧漁、美容護(hù)理、計(jì)算機(jī)等板塊漲幅靠前，機(jī)械設(shè)備、通信跌幅居前。芯片科技股盤(pán)初走強(qiáng)，截至9:52，芯片ETF（159995.SZ）上漲1.22%，成分股兆易創(chuàng)新上漲6.72%，寒武紀(jì)上漲4.74%，晶晨股份上漲4.61%，三安光電上漲2.56%，北方華創(chuàng)上漲2.23%。

消息方面，6月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額599.1億美元，同比增長(zhǎng)20%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額172.4億美元，同比增長(zhǎng)13.1%。全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額自2023年啟動(dòng)波動(dòng)向上修復(fù)，2025年6月單月銷(xiāo)售額達(dá)到2000年以來(lái)新高。

上海證券研報(bào)指出，AI熱潮爆發(fā)，CoWoP有望成為下一代芯片封裝技術(shù)，PCB制造、材料供應(yīng)及設(shè)備環(huán)節(jié)有望受益。此外，電子半導(dǎo)體2025年或正在迎來(lái)全面復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望加速出清修復(fù)，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤(rùn)有望持續(xù)復(fù)蘇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。