每經(jīng)記者｜孔澤思    每經(jīng)編輯｜袁東    

10月15日，“2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)”（以下簡稱灣芯展）在深圳會(huì)展中心開幕。

博覽會(huì)現(xiàn)場  圖片來源：每經(jīng)記者 孔澤思攝

當(dāng)日下午，在開幕式暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)上，Chip期刊發(fā)布了2024年度中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展。以下為具體名單：

一、新型非晶P型半導(dǎo)體薄膜晶體管與CMOS集成

二、基于范德華層壓的單芯片三維集成工藝

三、人造藍(lán)寶石晶體介質(zhì)助力低功耗芯片發(fā)展

四、基于原語表示的類腦互補(bǔ)視覺感知芯片“天眸芯”

五、Pb級超分辨三維納米光子存儲(chǔ)器技術(shù)

六、太極：大規(guī)模智能光計(jì)算芯片

七、N型半導(dǎo)體水凝膠

八、全降解植入式顱內(nèi)生理信號無線監(jiān)測超凝膠芯片

九、仿人類皮膚機(jī)械感知功能的三維架構(gòu)電子皮膚

十、一種基于載流子可控受激發(fā)射的熱發(fā)射極晶體管

封面圖片來源：每經(jīng)記者 孔澤思