國信證券指出，存儲中期上行趨勢確立，半導(dǎo)體自主可控再度升溫。伴隨中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程提速，中美科技政策博弈已常態(tài)化，政策反復(fù)的邊際沖擊力走弱。國內(nèi)晶圓代工在“量”和“質(zhì)”上均有超預(yù)期表現(xiàn)，支撐AI算力需求擴張。海外半導(dǎo)體設(shè)備材料限制趨嚴(yán)，為國產(chǎn)供應(yīng)鏈份額提升提供機遇。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)含量和成長性，體現(xiàn)該領(lǐng)域科技創(chuàng)新與高端制造的發(fā)展趨勢。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。