華泰證券指出，全球半導體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成為核心驅(qū)動力，占比預計從2025年的35%提升至2030年的48%。SEMI預測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%加速，反映AI驅(qū)動下先進工藝邏輯和存儲資本開支的強勁增長。半導體設(shè)備行業(yè)2026年或迎來拐點，先進封裝設(shè)備規(guī)模預計達63億美元。

半導體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體材料研發(fā)、生產(chǎn)及半導體設(shè)備制造的相關(guān)上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)中技術(shù)含量高、成長潛力大的材料與設(shè)備領(lǐng)域，能夠較好地體現(xiàn)該細分領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和市場動向。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。