興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。美光科技預計到2026年DRAM市場仍將保持極度緊張，供需失衡將加劇，用于AI應用的高帶寬內存（HBM）所需晶圓量約為標準DRAM的三倍，新工廠建設成本上升和投產周期延長加劇供應緊張。Lam創(chuàng)新正幫助客戶應對AI驅動的半導體制造轉型挑戰(zhàn)，未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI產業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數聚焦于中國半導體核心產業(yè)鏈，選取涉及半導體材料、設備及終端應用的上市公司證券作為指數樣本，采用自由流通市值加權計算，覆蓋半導體設備、數字芯片設計、集成電路制造等關鍵領域，以反映半導體行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。