每經(jīng)記者｜蔡鼎    每經(jīng)編輯｜陳旭    

港交所官網(wǎng)披露，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱芯德半導(dǎo)體）日前向港交所首次呈交了IPO（首次公開募股）申請文件，華泰國際為其獨(dú)家保薦人。

招股書顯示，芯德半導(dǎo)體擬將此次港股IPO募集資金用于興建生產(chǎn)基地及生產(chǎn)線以及采購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備、提升先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)能力和半導(dǎo)體封測技術(shù)競爭力、提升商業(yè)化能力及擴(kuò)展客戶協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)，以及用作營運(yùn)資金及其他一般公司用途。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者（以下簡稱每經(jīng)記者）梳理芯德半導(dǎo)體招股書發(fā)現(xiàn)，雖然公司的資料顯示其為國內(nèi)少數(shù)率先集齊多項(xiàng)技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一，但自2022年至今年上半年，公司處于持續(xù)虧損的狀態(tài)，累計(jì)虧損超13億元。

同期，芯德半導(dǎo)體還處于“資不抵債”的狀態(tài)（即資產(chǎn)總值小于負(fù)債總值）。例如，截至今年上半年末，公司資產(chǎn)凈值為-9.5億元。此外，就在芯德半導(dǎo)體近日首次遞表的前幾個(gè)月，公司的多名股東還通過股份轉(zhuǎn)讓的方式，累計(jì)轉(zhuǎn)讓價(jià)值超7700萬元股權(quán)。

公司主要收入來自封測

芯德半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

招股書介紹，自2020年9月成立以來，公司積極拓展先進(jìn)封裝領(lǐng)域，積累豐富的封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列）封裝、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等，是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。

芯德半導(dǎo)體通過提供封裝產(chǎn)品及測試服務(wù)及其他產(chǎn)生收入。2022年、2023年、2024年和2025年上半年（以下簡稱“報(bào)告期內(nèi)”），其收入主要來自于QFN和BGA的封裝及測試。

圖片來源：芯德半導(dǎo)體招股書

除了封測外，芯德半導(dǎo)體報(bào)告期還有極小部分的收入來自向客戶出售廢料及材料，主要包括廢銅及其他金屬材料。

芯德半導(dǎo)體的產(chǎn)品和服務(wù)主要在國內(nèi)銷售。報(bào)告期內(nèi)，公司來自國內(nèi)的收入占比分別為93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，但公司正尋求將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至韓國、日本、美國及德國等海外地區(qū)。

圖片來源：芯德半導(dǎo)體招股書

截至招股書披露日，芯德半導(dǎo)體在國內(nèi)共擁有211項(xiàng)專利，其中包括32項(xiàng)發(fā)明專利及179項(xiàng)實(shí)用新型專利。公司按OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測試）模式運(yùn)營，這使其能夠?qū)①Y源集中于封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及測試服務(wù)，而公司的客戶則專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造。

報(bào)告期內(nèi)負(fù)債凈額缺口持續(xù)擴(kuò)大

業(yè)績方面，報(bào)告期內(nèi)，芯德半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)收入2.69億元、5.09億元、8.27億元和4.75億元；期內(nèi)虧損分別約為3.6億元、3.59億元、3.77億元和2.19億元。

也就是說，芯德半導(dǎo)體在報(bào)告期這三年半的時(shí)間內(nèi)累計(jì)虧損了13.14億元。其中，2024年公司收入雖然大幅增長，但虧損卻同比擴(kuò)大。

圖片來源：芯德半導(dǎo)體招股書

對于報(bào)告期內(nèi)收入的大幅增加，公司將其部分歸因于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的去庫存化周期，原因是對半導(dǎo)體元件的需求增加導(dǎo)致全球芯片短缺，使2022 年至2024年的需求發(fā)生顯著轉(zhuǎn)變。

而對于報(bào)告期內(nèi)的持續(xù)虧損，芯德半導(dǎo)體在招股書中稱，主要“產(chǎn)生自生產(chǎn)設(shè)備的折舊及攤銷、歸屬于股東贖回權(quán)權(quán)益的融資費(fèi)用開支及支付給員工的股份款項(xiàng)。”

然而，每經(jīng)記者注意到，報(bào)告期內(nèi)，芯德半導(dǎo)體的銷售成本居高不下，分別為4.84億元、7.05億元、9.94億元和5.52億元。其中，公司所稱的設(shè)備折舊及攤銷的成本占比均不到26%。

圖片來源：芯德半導(dǎo)體招股書

芯德半導(dǎo)體的客戶主要包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的上游直接客戶。報(bào)告期內(nèi)，公司來自前五大客戶的收入占比分別為約60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。同期，公司來自最大單一客戶的收入占比分別為24.3%、27.3%、24.7%和26.4%。

報(bào)告期內(nèi)，芯德半導(dǎo)體的應(yīng)收賬款分別為6550萬元、1.46億元、1.68億元和1.86億元，同期，公司分別對這些應(yīng)收款計(jì)提減值約190萬元、430萬元、810萬元和640萬元，均呈逐年/期增加的趨勢。

每經(jīng)記者還注意到，招股書顯示，芯德半導(dǎo)體在報(bào)告期內(nèi)均處于“凈負(fù)資產(chǎn)（即資不抵債）”的狀態(tài)。具體來看，公司報(bào)告期的資產(chǎn)總值分別為21.67億元、28.36億元、32.22億元和35.79億元，而同期的負(fù)債總額分別為25.1億元、35.86億元、41.37億元和45.3億元。

圖片來源：芯德半導(dǎo)體招股書

也就是說，芯德半導(dǎo)體報(bào)告期內(nèi)的凈資產(chǎn)分別為-3.43億元、-7.5億元、-9.16億元和-9.5億元，缺口呈不斷擴(kuò)大的趨勢。

遞表前4個(gè)月多名股東累計(jì)轉(zhuǎn)讓價(jià)值超7700萬元的股權(quán)

芯德半導(dǎo)體歷史可追溯至2020年9月，當(dāng)時(shí)其前身江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司成立。2024年6月，公司完成股份改制，更名為芯德半導(dǎo)體。成立五年多來，芯德半導(dǎo)體已累計(jì)完成超20億元的融資，吸引多家知名機(jī)構(gòu)，其中包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金等。

就在今年7月下旬，公司完成金額近4億元的D輪融資。截至招股書披露日，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯合計(jì)持有芯德半導(dǎo)體24.95%的投票權(quán)，為公司單一最大股東集團(tuán)。其他股東包括江蘇省國資、晨壹基金、心聯(lián)芯、南京元鈞、深創(chuàng)投、小米、上海金浦、聯(lián)發(fā)科、元禾控股、先進(jìn)制造等。其中，小米長江持股2.61%，OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資持股1.14%。

每經(jīng)記者注意到，就在芯德半導(dǎo)體此次遞表前的幾個(gè)月，公司股東進(jìn)行了股份轉(zhuǎn)讓。

例如，招股書顯示，就在今年7月3日，深圳共創(chuàng)及寧浦芯與各自的受讓人訂立一系列股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，深圳共創(chuàng)同意向華業(yè)續(xù)創(chuàng)轉(zhuǎn)讓公司0.59%股權(quán)，代價(jià)2500萬元。寧浦芯同意向元禾璞華轉(zhuǎn)讓0.91%股權(quán)，代價(jià)3500萬元。

再比如，9月30日，蘇民投資、先鋒投資、蘇民鋒帆與芯德半導(dǎo)體訂立股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。據(jù)此，蘇民投資及先鋒投資同意向蘇民鋒帆轉(zhuǎn)讓了芯德半導(dǎo)體0.29%及0.02%股權(quán)，總價(jià)約1719.2萬元。也就是說，過去4個(gè)月，芯德半導(dǎo)體的多名股東累計(jì)轉(zhuǎn)讓了價(jià)值超過7700萬元的股權(quán)。

對此，每經(jīng)記者向天眼查等平臺提供的芯德半導(dǎo)體郵箱（公司官網(wǎng)顯示“無法訪問”）發(fā)送了采訪提綱，但截至發(fā)稿未獲公司方面的回復(fù)。

封面圖片來源：新華社