每經記者｜劉明濤    每經編輯｜肖芮冬    

今日上午，科創(chuàng)芯片ETF（588200）繼續(xù)保持活躍，半日成交金額達到26億元；通信ETF（515880）和半導體ETF（512480）半日成交金額也均在10億元以上。跨境ETF方面，今日上午出現明顯縮量，僅香港證券ETF（513090）成交金額達到40億元。

ETF漲幅榜上，集成電路相關ETF今日表現出色，半日漲幅在2%左右。此外，通信、半導體以及消費電子相關ETF保持反彈勢頭，半日漲幅也在1.5%左右。

投資邏輯來看，“十五五”規(guī)劃建議將科技自立自強提升至國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐高度，這對集成電路封測行業(yè)而言，意味著向2.5D/3D、Chiplet等先進封裝技術轉型方向清晰，也為相關企業(yè)帶來明確的戰(zhàn)略機遇。AI芯片對HBM需求爆發(fā)，也帶來對TSV（硅通孔）等高端封測產能的迫切需求，布局先進封裝的頭部企業(yè)持續(xù)受益。

點評：集成電路ETF（159546）和集成電路ETF（562820）今日上午分別上漲2.32%和1.92%。其中，集成電路ETF（159546）規(guī)模相對較大，份額達到1.25億份，半日成交金額為1839.36萬元。上述兩只ETF均追蹤的是中證全指集成電路指數。

中證全指集成電路指數的選樣方法是在滬、深兩個交易所中選取市值較大、流動性較好、行業(yè)代表性強的集成電路行業(yè)股票作為樣本股。該指數是反映集成電路行業(yè)整體走勢的重要指標。通過觀察該指數的走勢，投資者可以了解集成電路行業(yè)的整體漲跌情況以及市場的投資熱度。

中證全指集成電路指數主要權重股