興業(yè)證券表示，DRAM產業(yè)進入“以價補量”階段，第四季一般型DRAM合約價預計季增45%-50%，HBM帶動整體漲幅上看50%-55%，存儲、封測等上游領域復蘇趨勢明確。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價值量提升，亞馬遜計劃投資500億美元擴展AI和HPC能力。日本半導體設備銷售額連續(xù)22個月增長，國產設備先進工藝突破持續(xù)推進，先進工藝擴產和CoWoS/HBM等先進封裝技術成為自主可控主線。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有較高的技術壁壘和成長性，代表了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展水平和技術實力。該指數(shù)側重于高科技行業(yè)配置，能夠較好地體現(xiàn)相關企業(yè)的市場表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。