每經(jīng)AI快訊，12月2日，中金公司研報(bào)稱，AI PCB（Printed Circuit Board，即印制電路板）電鍍銅粉耗材迎景氣周期，并將帶動(dòng)銅粉行業(yè)加工費(fèi)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。銅球銅粉是PCB電鍍耗材，銅球和銅粉分別占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚與層數(shù)顯著增加，盲埋孔數(shù)量幾何級(jí)增長(zhǎng)，填孔工序繁雜，孔銅標(biāo)準(zhǔn)更厚。為應(yīng)對(duì)高厚徑比帶來(lái)的電鍍均勻性挑戰(zhàn)，行業(yè)銅粉用量占比持續(xù)提升有望成為趨勢(shì)。預(yù)計(jì)2029年P(guān)CB銅粉耗材占電鍍耗材的比重將從現(xiàn)在的15%提升至27%以上。銅粉加工費(fèi)是銅球加工費(fèi)的4至5倍，這將顯著促進(jìn)銅粉行業(yè)加工費(fèi)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。