我們來(lái)給大家分析一下光模塊環(huán)節(jié)的確定性——包括光模塊為什么重要、中國(guó)供應(yīng)鏈為什么始終穩(wěn)固，以及既然光模塊如此關(guān)鍵，海外企業(yè)為什么不自行生產(chǎn)、反而讓中國(guó)企業(yè)來(lái)賺這個(gè)錢？下面我們就給大家簡(jiǎn)單分析一下。

目前，眾多大模型競(jìng)爭(zhēng)激烈，參數(shù)量已達(dá)萬(wàn)億級(jí)別，部分甚至達(dá)到幾萬(wàn)億、十萬(wàn)億級(jí)別。運(yùn)行這類大模型需要龐大的GPU集群，因此我們常會(huì)聽到“萬(wàn)卡集群”這類說(shuō)法，這本質(zhì)上體現(xiàn)了算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)。當(dāng)前，英偉達(dá)是該領(lǐng)域主要的一個(gè)方案供應(yīng)商，此外還有博通等其他企業(yè)。在算力架構(gòu)中，需要用GPU組成服務(wù)器；連我們公司做量化投資，所用的小型服務(wù)器中也配備了兩張GPU卡。具體流程就是，多張GPU先組成服務(wù)器，多臺(tái)服務(wù)器再連接成數(shù)據(jù)中心，多個(gè)數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步整合，形成更大規(guī)模的跨數(shù)據(jù)中心組合。

光模塊在其中承擔(dān)什么作用？核心是數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖饔谩槭裁催x擇光模塊？因?yàn)閭鹘y(tǒng)的數(shù)據(jù)連接方式就是銅連接，但銅作為實(shí)體材質(zhì)存在明顯局限：一是傳輸距離有限，二是數(shù)據(jù)量過(guò)大時(shí)會(huì)發(fā)熱，進(jìn)而引發(fā)故障。而光傳輸則具備顯著優(yōu)勢(shì)——我們知道這個(gè)世界上沒(méi)有什么東西的速度比光更快了，速度絕對(duì)是夠的，也就足以支持高并發(fā)、高運(yùn)轉(zhuǎn)的數(shù)據(jù)傳輸需求。但光信號(hào)無(wú)法被服務(wù)器直接讀取，因此需要進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，而這一轉(zhuǎn)換正是通過(guò)光模塊完成的。因此，當(dāng)算力需求大幅增長(zhǎng)，GPU往上不斷組成服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及跨數(shù)據(jù)中心體系時(shí)，光模塊的需求量會(huì)同步上升，而且非常難以替代。

我們知道2023年人工智能大爆發(fā)至今，計(jì)算芯片與光模塊的迭代始終同步。早期H100芯片配套的是400G光模塊，今年Blackwell架構(gòu)放量后，通信速率提升至800G，因此800G光模塊今年已進(jìn)入放量階段；明年光模塊速率可能進(jìn)一步升級(jí)至1.6T，因?yàn)檫@一速率對(duì)應(yīng)的是Blackwell的下一代架構(gòu)Rubin，Rubin的設(shè)計(jì)速率就是1.6T。目前800G光模塊單價(jià)約400多美元，1.6T光模塊單價(jià)則需1000美元左右?？梢?jiàn)，從800G升級(jí)至1.6T時(shí)，光模塊價(jià)格并不是說(shuō)更便宜，反而是還要稍微上一點(diǎn)；不過(guò)我們認(rèn)為，待1.6T光模塊放量后，單價(jià)可能從1000美元降至800美元，這一價(jià)格波動(dòng)屬于正?，F(xiàn)象，且整體不會(huì)出現(xiàn)太多磨損。

此前有觀點(diǎn)認(rèn)為，光模塊迭代后價(jià)格會(huì)逐步下降，這一情況確實(shí)存在，但光模塊行業(yè)會(huì)持續(xù)推出新產(chǎn)品——例如1.6T光模塊之后，還會(huì)有3.2T光模塊問(wèn)世。今年800G光模塊已實(shí)現(xiàn)出貨，明年應(yīng)該還是以800G為主；待Rubin架構(gòu)推出后，1.6T光模塊的滲透率會(huì)進(jìn)一步提升，未來(lái)則會(huì)向3.2T方向發(fā)展。因此，計(jì)算芯片迭代時(shí)，光模塊性能也會(huì)同步提升，光模塊市場(chǎng)整體呈現(xiàn)“量?jī)r(jià)齊升”的態(tài)勢(shì)。

我國(guó)光模塊企業(yè)在全球市場(chǎng)具備哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？目前我國(guó)光模塊企業(yè)的全球市場(chǎng)份額占比達(dá)60%。需要說(shuō)明的是，我國(guó)光模塊技術(shù)水平并非全球最領(lǐng)先，尚未達(dá)到頂尖水準(zhǔn)，但我們的核心優(yōu)勢(shì)在于產(chǎn)業(yè)鏈完整——能夠在產(chǎn)量上充分滿足國(guó)際大廠對(duì)數(shù)量與質(zhì)量的雙重需求，這是我國(guó)光模塊供應(yīng)鏈最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。

為什么我國(guó)能占據(jù)60%的全球市場(chǎng)份額？正是因?yàn)榧幢慵夹g(shù)并非最頂尖，但我們能滿足大廠的產(chǎn)能需求。當(dāng)然，我國(guó)光模塊技術(shù)也并不落后，能夠緊跟迭代節(jié)奏——從200G、400G、800G到1.6T，我們現(xiàn)在都跟得非常的快。

當(dāng)然，也有人說(shuō)芯片技術(shù)門檻高于光模塊，光模塊簡(jiǎn)單好做、易于進(jìn)入，未來(lái)可能有更多企業(yè)涌入這一市場(chǎng)。但我們認(rèn)為，新企業(yè)進(jìn)入還是比較難的，2023至2025年，中國(guó)光模塊市場(chǎng)還是牢牢把握在頭部幾家企業(yè)手中，市場(chǎng)格局相對(duì)穩(wěn)固。為什么？首先，光模塊在英偉達(dá)等芯片廠商的整體成本結(jié)構(gòu)中占比較低，海外大廠若要涉足光模塊領(lǐng)域，需投入精力優(yōu)化該環(huán)節(jié)，性價(jià)比不高，因此沒(méi)必要自行生產(chǎn)；其次，光模塊生產(chǎn)環(huán)節(jié)非?，嵥?，對(duì)小廠而言門檻較高；此外，我國(guó)具備完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，所有零部件供應(yīng)充足。海外部分企業(yè)雖能生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)先的光模塊，也能跟上迭代節(jié)奏，但無(wú)法滿足大規(guī)模產(chǎn)能需求。因此，這成為了我國(guó)光模塊企業(yè)的重要領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也使得我國(guó)光模塊企業(yè)盈利表現(xiàn)良好，核心原因便是中國(guó)供應(yīng)商能跟上海外GPU廠商的發(fā)展步伐，形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的上下游供應(yīng)關(guān)系。

我們可以參考蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，多年來(lái)蘋果與供應(yīng)商的合作關(guān)系始終穩(wěn)定，不會(huì)頻繁更換供應(yīng)商，因?yàn)轭l繁更換可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降，這一點(diǎn)也是上游芯片廠商十分看重的。因此，我們認(rèn)為A股光模塊企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)較強(qiáng)，短期內(nèi)面臨的替代風(fēng)險(xiǎn)較小，大概是這樣。

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芯片板塊方面，在資本市場(chǎng)中，我們真的是看著芯片產(chǎn)業(yè)鏈起來(lái)的。2018年我國(guó)芯片遭遇封鎖與禁運(yùn)，自此，國(guó)產(chǎn)替代與自主可控的緊迫性就被提上了日程。

目前，隨著人工智能的發(fā)展，GPU領(lǐng)域的進(jìn)展備受關(guān)注。一兩年前，GPU在整體芯片市場(chǎng)的份額還非常小，不到5%，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)GPU廠商數(shù)量真的是非常非常少。但經(jīng)過(guò)這幾年慢慢的發(fā)展，國(guó)內(nèi)已有能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的GPU廠商，且在內(nèi)地實(shí)現(xiàn)落地并產(chǎn)生實(shí)際產(chǎn)出。此外，在GPGPU、ASIC類型GPU等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)也已出現(xiàn)能滿足自己GPU需求的供應(yīng)商了。從2018年走到現(xiàn)在，我覺(jué)得特別不容易，但我們確實(shí)在一步一步夯實(shí)國(guó)產(chǎn)替代與自主可控的基礎(chǔ)。

英偉達(dá)負(fù)責(zé)人黃仁勛今年曾提到，他們今年在中國(guó)市場(chǎng)的需求規(guī)模達(dá)500億美元，但后續(xù)其芯片在中國(guó)的實(shí)際銷量并不高，具體原因我們就不展開了。由此可見(jiàn)，英偉達(dá)當(dāng)時(shí)對(duì)中國(guó)芯片市場(chǎng)的預(yù)期規(guī)模至少為500億美元，這也反映出中國(guó)芯片市場(chǎng)的龐大潛力。結(jié)合前文提到的情況，目前國(guó)內(nèi)已擁有各類GPU產(chǎn)品——既包括能全面對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的GPU，也涵蓋GPGPU及ASIC類型的GPU?？梢?jiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片制造能力正持續(xù)提升，且已開始進(jìn)入產(chǎn)能放量階段。

盡管目前部分國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)營(yíng)收大面積轉(zhuǎn)正，因?yàn)樵缙谘邪l(fā)與市場(chǎng)推廣需大量資金投入，但二級(jí)市場(chǎng)對(duì)該領(lǐng)域的認(rèn)可度較高，相關(guān)股票熱度與漲幅均十分顯著，具體個(gè)股我們不便提及，不太合適。整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)算力目前處于“供不應(yīng)求”的階段，就是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求。因此我們認(rèn)為，AI技術(shù)與相關(guān)領(lǐng)域仍在持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)明后年國(guó)內(nèi)算力市場(chǎng)還是會(huì)有一個(gè)非常大的發(fā)展。黃仁勛曾表示，英偉達(dá)今年希望在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)500億美元的規(guī)模，且后續(xù)有望保持50%左右的增速，按此計(jì)算，不到兩年市場(chǎng)規(guī)模就要翻倍，增速是十分驚人的。

在AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的過(guò)程中，我們認(rèn)為算力需求仍將持續(xù)上升。目前，國(guó)內(nèi)各類GPU廠商均在加大研發(fā)投入、擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，且GPU良率也在不斷提升，這是很不容易的。因此，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)GPU產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化增長(zhǎng)是大概率事件。未來(lái)我們也有望看到相關(guān)企業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)，因?yàn)镚PU在整個(gè)芯片領(lǐng)域中屬于利潤(rùn)率較高的細(xì)分品類，其利潤(rùn)彈性與利潤(rùn)率均高于其他芯片，尤其是成熟制程芯片與低端芯片。

資本市場(chǎng)對(duì)這一邏輯也高度認(rèn)可，相關(guān)個(gè)股今年表現(xiàn)優(yōu)異。若投資者想在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈中尋找高彈性標(biāo)的，可重點(diǎn)關(guān)注GPU領(lǐng)域。我們前面提到，一兩年前GPU在芯片市場(chǎng)的份額不足10%，因此具備極大的擴(kuò)張空間。加之GPU制造與研發(fā)難度更高，利潤(rùn)彈性也高于普通芯片，因此我們認(rèn)為GPU領(lǐng)域是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中彈性更大、未來(lái)前景更優(yōu)的細(xì)分方向。若投資者追求高彈性，可關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（589100）。

此外，回到自主可控的話題，我們還建議大家關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。為什么？當(dāng)前AI浪潮對(duì)先進(jìn)算力有極大的渴求，疊加外部環(huán)境倒逼，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代已成為了一個(gè)必選項(xiàng)。在這一背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最緊缺的是什么？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為上游設(shè)備與材料、中游設(shè)計(jì)與制造、下游封裝與測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)含量相對(duì)較低，我國(guó)企業(yè)已具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力；中游設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)目前發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但制造環(huán)節(jié)需依賴上游設(shè)備與材料，因此上游設(shè)備與材料才是真正的“卡脖子”環(huán)節(jié)，卡就卡在上游的設(shè)備與材料。因此，從自主可控與國(guó)產(chǎn)替代的角度出發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）也值得關(guān)注。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，若追求彈性，可選擇科創(chuàng)芯片ETF（589100）；若追求自主可控的確定性，可選擇半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

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總體而言，存儲(chǔ)領(lǐng)域有一些投資者可能也非常關(guān)注，因?yàn)樵摪鍓K在今年三季度表現(xiàn)較好。我們認(rèn)為，存儲(chǔ)板塊表現(xiàn)亮眼的本質(zhì)原因也是AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展——英偉達(dá)GPU所使用的存儲(chǔ)顆粒為HBM，而GPU出貨量增長(zhǎng)迅速，相應(yīng)的存儲(chǔ)需求也隨之快速上升，這是沒(méi)辦法的事情，是配套需求的必然結(jié)果。由于存儲(chǔ)需求上升且利潤(rùn)率可觀，各大廠商就會(huì)紛紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向與AI相關(guān)、盈利性較好的HBM和DDR5等產(chǎn)品，導(dǎo)致老舊產(chǎn)品產(chǎn)能快速退出。因此，與AI相關(guān)、技術(shù)代際更靠前的存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格上漲趨勢(shì)十分明確，核心原因便是AI產(chǎn)業(yè)擠占了大量存儲(chǔ)產(chǎn)能。

最近我們看到，盡管存儲(chǔ)大廠已將產(chǎn)能切到了與AI相關(guān)的DDR5和HBM產(chǎn)品，但仍無(wú)法滿足需求，因?yàn)锳I產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張速度實(shí)在太快。因此，存儲(chǔ)領(lǐng)域無(wú)論是NAND還是DRAM價(jià)格均快速上漲。我們認(rèn)為，這一漲價(jià)趨勢(shì)不僅在三季度出現(xiàn)，四季度也將持續(xù)，即今年三四季度均會(huì)維持這一態(tài)勢(shì)，甚至明年仍可能延續(xù)。因?yàn)槿粲?jì)算芯片放量超出預(yù)期，或AI端側(cè)應(yīng)用落地情況改善，存儲(chǔ)產(chǎn)能的緊缺程度還將進(jìn)一步加劇。

目前，即便AI應(yīng)用仍處于訓(xùn)練研發(fā)階段，且僅有部分小規(guī)模應(yīng)用在運(yùn)行，存儲(chǔ)產(chǎn)能就已經(jīng)不夠用了；如果未來(lái)真的出現(xiàn)了前面說(shuō)的大量級(jí)的應(yīng)用落地，存儲(chǔ)產(chǎn)能必然更難滿足需求，緊缺情況可能進(jìn)一步加劇。因此，相關(guān)存儲(chǔ)廠商的利潤(rùn)釋放節(jié)奏也將非?？?。國(guó)內(nèi)也有幾家存儲(chǔ)企業(yè)表現(xiàn)較好，預(yù)計(jì)今年有上市計(jì)劃，但目前招股書尚未發(fā)布，未來(lái)招股書發(fā)布后，預(yù)計(jì)也將對(duì)二級(jí)市場(chǎng)形成一定催化作用。

我們注意到，目前市場(chǎng)上各類芯片類ETF中，存儲(chǔ)廠商的權(quán)重占比普遍不高——據(jù)我們觀察，各類芯片ETF中存儲(chǔ)廠商的最高占比不足20%，大多在10%出頭。因此，大家可關(guān)注另一個(gè)投資思路，即半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。為什么存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)會(huì)為半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)景氣提升的投資機(jī)會(huì)？因?yàn)榇鎯?chǔ)產(chǎn)能向AI方向切換后，相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品的生產(chǎn)需要更多刻蝕與薄膜沉積工藝，這將帶動(dòng)刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備的需求放量。

目前，在半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)，光刻機(jī)領(lǐng)域尚未出現(xiàn)明顯突破，至少公開新聞中沒(méi)有看到，但在刻蝕、薄膜沉積、清洗等設(shè)備領(lǐng)域，我國(guó)的國(guó)產(chǎn)替代率正持續(xù)提升，表現(xiàn)較好。由于目前市場(chǎng)上尚無(wú)專門的存儲(chǔ)ETF，投資者難以直接通過(guò)ETF布局存儲(chǔ)板塊，且我們認(rèn)為未來(lái)存儲(chǔ)芯片廠商上市后，也將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備板塊形成催化，因此可適當(dāng)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

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2026年技術(shù)趨勢(shì)明確，光模塊向1.6T升級(jí)，北美算力端通信ETF（515880）確定性較高，國(guó)產(chǎn)算力端可關(guān)注高彈性的科創(chuàng)芯片ETF（589100）與確定性較高的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。應(yīng)用端當(dāng)前估值偏低，可根據(jù)自身風(fēng)格擇機(jī)布局，并且大規(guī)模應(yīng)用爆發(fā)后將進(jìn)一步拉動(dòng)上游算力需求。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無(wú)論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來(lái)的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。