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粵芯半導體技術股份有限公司擬IPO

每日經濟新聞 2025-12-19 18:47:01

每經AI快訊,2025年12月19日,粵芯半導體技術股份有限公司披露招股說明書(申報稿),粵芯半導體技術股份有限公司本次公開發(fā)行股票數量不超過約7.89億股,不低于本次公開發(fā)行后公司總股本的10%。不涉及公司股東公開發(fā)售股份。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權,采用超額配售選擇權的發(fā)行股票數量不超過初始發(fā)行股票數量的15%。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為:12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目(三期項目),擬投入募集資金35億元;特色工藝技術平臺研發(fā)項目,擬投入募集資金25億元;補充流動資金,擬投入募集資金15億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司是一家致力于為境內外芯片設計企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。

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(記者 張明雙)

 

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