天風證券指出，AI算力需求正引領電子和半導體行業(yè)材料變革方向，高頻、高功率、高散熱性能、小型化成為主要需求。金屬軟磁芯片電感憑借小型化+耐大電流優(yōu)勢，有望在新一代AI芯片中推廣應用，預計2028年全球AI服務器用芯片電感市場空間達81億元。MLCC行業(yè)受益消費電子復蘇與AI服務器需求高增，新一輪周期或已至，AI服務器MLCC用量是普通服務器的12.5倍，預計2028年MLCC鎳粉市場空間突破百億。散熱材料方面，數據中心液冷需求高增，銅鎢基板匹配光模塊散熱需求，液冷方案面臨高導熱、高導電等材料挑戰(zhàn)。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數（990001），該指數從中國A股市場中選取涉及半導體材料、設備設計、制造、封裝和測試等領域的上市公司證券作為指數樣本，旨在全面追蹤半導體行業(yè)的整體表現。

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