每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問貴公司藍(lán)寶石3D堆疊封裝技術(shù)的落地由哪個(gè)子公司具體實(shí)施？目前進(jìn)展如何？預(yù)計(jì)何時(shí)可以完成驗(yàn)證？

天通股份（600330.SH）12月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的藍(lán)寶石晶體材料做3D封裝的載盤。當(dāng)前已完成產(chǎn)品開發(fā)并送樣且已有小批量生產(chǎn)線。產(chǎn)品主要應(yīng)用于3D堆疊封裝、臨時(shí)鍵合載盤、先進(jìn)GaN功率器件等領(lǐng)域。

（記者 王曉波）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。