每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否已經(jīng)擁有了量產(chǎn)28層8階HDI的能力，未來更先進的技術(shù)研發(fā)進展如何？

景旺電子（603228.SH）1月14日在投資者互動平臺表示，公司是少數(shù)為全球AI計算基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先企業(yè)提供PCB產(chǎn)品的廠商之一，已量產(chǎn)可應(yīng)用于AI計算基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的高端PCB，包括40層以上HLC、6階22層HDI、采用mSAP工藝的14層HDI及多層PTFE PCB，并具備70層以上HLC、9階28層HDI、12層anylayer剛撓結(jié)合板及高速FPC的制造能力。公司的9階HDI僅在90天內(nèi)便獲得客戶認證，彰顯了我們在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)成熟度和產(chǎn)品可靠性；正加速推進11階HDI的技術(shù)研發(fā)，將產(chǎn)品的線寬線距、盲孔孔徑等指標升級至行業(yè)前沿，以前瞻性布局下一代AI算力產(chǎn)品。

（記者 王曉波）

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。