2026年2月9日，截至收盤(pán)，滬指漲1.41%，報(bào)收4123.09點(diǎn)；深成指漲2.17%，報(bào)收14208.44點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲2.98%，報(bào)收3332.77點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲2.25%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲2.24%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.04%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.90%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.47%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.42%，恩智浦半導(dǎo)體漲2.05%，美光科技跌2.84%，ARM漲0.74%，應(yīng)用材料漲2.50%，微芯科技跌2.10%。

行業(yè)資訊：

1.據(jù)Counterpoint《2月內(nèi)存價(jià)格追蹤報(bào)告》顯示，截至2026年第一季度，內(nèi)存價(jià)格環(huán)比上漲80%–90%，迎來(lái)前所未有的創(chuàng)紀(jì)錄暴漲。本輪上漲的主要推手是通用服務(wù)器DRAM價(jià)格大幅攀升。此外，第四季度表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)的NAND閃存，在第一季度也同步上漲80%–90%。疊加部分HBM3e產(chǎn)品價(jià)格走高，市場(chǎng)正呈現(xiàn)全品類、全板塊全面加速上漲態(tài)勢(shì)。以服務(wù)器級(jí)內(nèi)存為例，64GB RDIMM合約價(jià)已從第四季度的450美元，飆升至第一季度的900美元以上，且二季度有望突破1000美元關(guān)口。

2.英偉達(dá)CEO黃仁勛在接受外媒采訪時(shí)表示，科技行業(yè)在AI（人工智能）基礎(chǔ)設(shè)施方面不斷增長(zhǎng)的資本支出是合理、適當(dāng)且可持續(xù)的，因?yàn)檫@些公司的現(xiàn)金流都將開(kāi)始增長(zhǎng)。包括微軟、亞馬遜、Meta、甲骨文公司和Alphabet在內(nèi)的科技巨頭，正計(jì)劃在2026年總計(jì)投入超過(guò)6000億美元的資本支出。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，“人類歷史上規(guī)模最大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”正在展開(kāi)，其背后動(dòng)力是對(duì)算力的“極度旺盛”的需求，AI公司和超大規(guī)模云服務(wù)商正利用這些算力來(lái)創(chuàng)造更多收入。

3.谷歌母公司Alphabet Inc.計(jì)劃通過(guò)發(fā)行美元債券籌200億美元，超過(guò)了此前預(yù)期的150億美元規(guī)模。由于投資者對(duì)人工智能相關(guān)債券的需求激增，此次發(fā)行吸引了超過(guò)1000億美元的認(rèn)購(gòu)，成為企業(yè)債發(fā)行史上需求最強(qiáng)勁的案例之一。據(jù)知情人士透露，此次發(fā)行中期限最長(zhǎng)的部分——2066 年到期的債券——定價(jià)已從早前的較美債收益率高出1.2個(gè)百分點(diǎn)調(diào)整至高出0.95個(gè)百分點(diǎn)。

東海證券指出，2026年，美國(guó)四大CSP資本支出合計(jì)預(yù)計(jì)超過(guò)6700億美元，同比大幅增長(zhǎng)超60%，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍處于大規(guī)模投入階段。隨著AI持續(xù)向終端滲透、AIAgent技術(shù)不斷演進(jìn)等趨勢(shì)的推動(dòng)，未來(lái)對(duì)算力的需求預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。