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7.6億元定增,龍磁科技“兩手抓”:擴充越南基地永磁產能,還要加碼AI芯片電感

2026-02-11 23:26:58

龍磁科技2月11日晚間公告,擬向特定對象發(fā)行股票募資不超7.6億元,投向越南擴產永磁鐵氧體濕壓磁瓦、芯片電感智造項目及補充流動資金。越南擴產旨在滿足海外需求,芯片電感項目則順應AI浪潮,打造新增長點。此外,公司提示原材料價格波動風險,稱可能對公司經營業(yè)績產生不利影響。

每經記者|張寶蓮    每經編輯|廖丹    

在鞏固永磁鐵氧體主業(yè)與開拓AI相關“第二增長曲線”之間,龍磁科技(SZ300835,股價78.51元,市值94億元)選擇“兩手抓”。

2月11日晚間,龍磁科技發(fā)布公告,計劃向特定對象發(fā)行股票,募集資金總額不超過7.6億元。此次募資中,一部分募集資金將投向越南,擴充永磁鐵氧體濕壓磁瓦產能,另有一部分將用于芯片電感業(yè)務。

此外,還有2億元將用于補充流動資金及償還銀行貸款。公司方面表示,此舉有助于優(yōu)化資本結構,降低財務風險。截至2025年9月末,龍磁科技的資產負債率達到50.47%,公司稱整體處于較高水平。

定增募資7.6億元 

根據龍磁科技2月11日披露,公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票,募集資金總額不超過7.6億元(含本數)。本次向特定對象發(fā)行股票的價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。

根據預案,此次募資將主要投向兩大方向:一是投入募集資金3.1億元用于“越南龍磁二期工程”,以擴充其核心產品永磁鐵氧體濕壓磁瓦的海外產能等;二是投入募集資金2.5億元加碼“芯片電感智造項目”。

預案披露,公司是全球高性能永磁鐵氧體濕壓磁瓦的主要生產企業(yè)之一,最近三年,核心產品永磁鐵氧體濕壓磁瓦產銷率均在95%以上,維持在較高水平。特別是在海外市場,由于優(yōu)質永磁產能相對稀缺,公司越南生產基地的產品已呈現(xiàn)供不應求的狀態(tài),多家海外核心客戶明確提出增加供貨能力的訴求。 

公司亟需通過進一步提高越南生產基地產能,有效釋放產能壓力,從而與更多境內外客戶建立合作關系,獲取更多優(yōu)質訂單。占據更多市場份額,全面提升公司綜合競爭力。而越南憑借其獨特的地理區(qū)位、豐富且相對廉價的勞動力資源、具有吸引力的稅收優(yōu)惠政策以及穩(wěn)定的政治社會環(huán)境,已成為全球制造業(yè)布局的重點區(qū)域之一。

在此背景下,“越南龍磁二期工程”的實施顯得尤為迫切。該項目總投資額為3.58億元,建成后可新增1萬噸永磁鐵氧體濕壓磁瓦產能和2.5萬噸預燒料產能。其中預燒料產能將為越南龍磁現(xiàn)有及新增永磁鐵氧體濕壓磁瓦產能提供原材料配套,實現(xiàn)原材料供應本地化。

補充流動資金及償債也是本次定增的組成部分,其背后是公司近年來持續(xù)攀升的負債水平。預案顯示,2022年末、2023年末、2024年末及2025年9月末,公司合并報表的資產負債率分別為40.01%、48.09%、51.69%和50.47%,公司稱資產負債率整體處于較高水平且呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 

加碼AI芯片電感開拓“第二曲線”

如果說加碼越南是為了鞏固基本業(yè)務,那么投資芯片電感則是龍磁科技為擁抱AI浪潮、打造“第二增長曲線”的關鍵落子。

近年來,隨著人工智能技術的爆發(fā),AI服務器、AI PC等大算力應用場景對芯片供電系統(tǒng)提出了極為苛刻的要求。作為其中的關鍵電子元件,芯片電感解決了AI算力升級在電力供應環(huán)節(jié)的瓶頸,市場需求旺盛。據QYResearch預測,2024年全球AI用芯片電感市場規(guī)模約為1.39億美元,預計2031年將達到15.81億美元,2025年到2031年期間年均復合增長率超過40%。 

據了解,為開拓新的業(yè)績增長空間并完善產業(yè)布局,龍磁科技自2020年起布局軟磁產業(yè)鏈,已搭建起從軟磁粉料到磁粉芯,再到電感元件開發(fā)的全流程產業(yè)布局。其中,作為軟磁材料的重要應用延伸,芯片電感主要服務于GPU(圖形處理器)、CPU(中央處理器)、ASIC(專用集成電路)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等半導體芯片的前端供電,具有高技術壁壘、高產品附加值的特點,是公司順應AI產業(yè)發(fā)展趨勢而重點培育的新興產品方向。

2025年12月,龍磁科技披露投資者交流內容,表示芯片電感是公司重要的產品戰(zhàn)略方向,2025年以來公司集中資源在芯片電感產品研發(fā)和客戶拓展方面進行攻關,目前有多款產品在客戶端測試驗證。預計2026年一季度部分產品將逐步開始批量交付,芯片電感的放量節(jié)奏取決于下游客戶項目的生命周期和迭代進程,隨著市場需求的增長以及公司產品的不斷優(yōu)化,預計2026年將陸續(xù)有更多新項目落地并實現(xiàn)產品交付。

據計劃,公司擬在芯片電感智造項目總投資3.36億元,將利用公司現(xiàn)有土地、廠房,年產1.8億片芯片電感。

值得注意的是,公司提示主要原材料及產品價格波動風險。2022年至2024年以及2025年前9個月,在公司主要產品成本結構中,直接材料占成本的比例皆在45%以上,占比較高。“如果未來原材料價格大幅上漲,受市場競爭等因素影響,公司產品銷售價格未能同幅度上漲或上漲時間嚴重滯后,公司未能將原材料上漲的成本壓力順利傳導并反應至產品銷售價格,則可能會對公司的經營業(yè)績產生不利影響?!惫菊f。

封面圖片來源:祝裕

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