看點(diǎn)解讀：

【Feynman亮相】基于臺(tái)積電A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供電，晶體管密度提高1.1x，面向機(jī)器人、世界模型。單GPU算力達(dá)50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。在初期，英偉達(dá)將獨(dú)享A16產(chǎn)能，2028年量產(chǎn)。

【展示Rubin平臺(tái)】3nm制程，搭載HBM4。平臺(tái)共包含7款芯片，5款機(jī)柜，芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中，首款Rubin芯片將于26H2量產(chǎn)。而Rubin Ultra在Kyber機(jī)架內(nèi)部使用Mid-plane進(jìn)行連接，預(yù)期2027年進(jìn)入量產(chǎn)，可擴(kuò)展為8機(jī)柜的NVL1152超節(jié)點(diǎn)。

【新發(fā)LPU機(jī)架】整合Groq技術(shù)，主導(dǎo)超低延遲和高吞吐。三星4nm制程，單芯片帶寬達(dá)150TB/S，相較于HBM4的22TB/S有數(shù)倍優(yōu)勢(shì)。引入LPU后將由其負(fù)責(zé)Decode，相較于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。預(yù)期26H2出貨。

【CPO光入柜內(nèi)】大會(huì)展示了3款CPO交換機(jī)，分別為SN6800、SN6810、Q3450等，盡管其中部分此前已有展出，但此次大會(huì)黃仁勛強(qiáng)調(diào)將會(huì)在Scale Up中使用光進(jìn)行互聯(lián)。此外，黃仁勛表示銅和光都會(huì)作為選擇。

【軟件側(cè)及其他】英偉達(dá)還展示了太空算力、液冷的概念或產(chǎn)品。強(qiáng)調(diào)Cuda護(hù)城河深溝壕壘，發(fā)布一鍵養(yǎng)蝦平臺(tái)NemoClaw。

重點(diǎn)提煉：

1、英偉達(dá)指引2027年旗艦芯片的營(yíng)收將至少達(dá)1萬(wàn)億美金，AI基建需求超出預(yù)期。

2、光入柜內(nèi)是趨勢(shì)，CPO替代可插拔光模塊是偽命題。黃仁勛強(qiáng)調(diào)會(huì)在Scale Up側(cè)用銅和光進(jìn)行互聯(lián)，一方面對(duì)此前銅被替代的邏輯進(jìn)行了糾正，另一方面光入柜內(nèi)得到官方蓋章，打消了CPO在Scale Out側(cè)替代可插拔的憂慮。

3、展示PCB Mid-Plane中板，每個(gè)中板18個(gè)nodes，Rubin Ultra垂直接入，PCB板塊迎來(lái)一塊較大的市場(chǎng)增量。

相關(guān)產(chǎn)品：通信ETF（515880）、創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF（159388）。

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