連續(xù)三年?duì)I收高速增長(zhǎng)，智駕芯片規(guī)模化放量、機(jī)器人業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地——黑芝麻智能（02533.HK）在2025年交出了一份頗具分量的成績(jī)單。

財(cái)報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.22億元，同比增長(zhǎng)73.4%，創(chuàng)歷史新高；毛利從1.95億元增長(zhǎng)至3.37億元，全年經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比收窄17.5%，虧損收窄幅度超市場(chǎng)預(yù)期。

數(shù)字之外，一個(gè)更具深意的變化正在發(fā)生：黑芝麻智能正在悄然推進(jìn)一場(chǎng)關(guān)于“計(jì)算平權(quán)”的戰(zhàn)略躍遷。所謂“計(jì)算平權(quán)”，是將高等級(jí)的計(jì)算能力從少數(shù)高端場(chǎng)景，向更廣泛的終端設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景下沉。2025年的財(cái)報(bào)，恰恰是這一躍遷從“技術(shù)驗(yàn)證”進(jìn)入“規(guī)模兌現(xiàn)”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

智駕芯片的“成本減法”與價(jià)值加法

2025年，全球智能駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到76億美元，同比增長(zhǎng)51%，L2級(jí)以上新車滲透率接近45%。這是一個(gè)高速增長(zhǎng)卻競(jìng)爭(zhēng)激烈的賽道，頭部廠商在高算力領(lǐng)域短兵相接，市場(chǎng)格局尚未定型。

黑芝麻智能的突圍路徑，并非單純追求算力參數(shù)的領(lǐng)先，而是將技術(shù)能力與商業(yè)回報(bào)深度綁定，回歸到一個(gè)更本質(zhì)的問題：如何幫助車企算好“經(jīng)濟(jì)賬”。華山A1000系列芯片，這顆已經(jīng)走過5年生命周期的產(chǎn)品，憑借成熟穩(wěn)定的表現(xiàn)，成為吉利、東風(fēng)、比亞迪、一汽等車企的選擇。

更難能可貴的是，它從乘用車賽道自然延伸至商用車和無人作業(yè)場(chǎng)景——德賽西威“川行致遠(yuǎn)”S6系列無人車、奇瑞、陜汽商用車，都在使用這顆芯片支撐其安全方案。這種跨越不同成本敏感型場(chǎng)景的能力，證明了一顆好芯片的價(jià)值不在于參數(shù)多高，而在于它能在多少場(chǎng)景中真正跑起來。

武當(dāng)C1200的量產(chǎn)落地，則是對(duì)“艙行泊”多域融合的一次架構(gòu)級(jí)重構(gòu)。過去，一輛智能汽車需要座艙芯片、智駕芯片、泊車芯片各司其職，多顆芯片協(xié)同工作，既增加了BOM成本，也提升了系統(tǒng)復(fù)雜度。C1200將艙行泊三個(gè)功能域揉進(jìn)一顆芯片，用更少的硬件實(shí)現(xiàn)同樣的功能。這一思路與當(dāng)下車企的降本訴求不謀而合——智能化不能只靠堆料，更要在性能與成本之間找到平衡點(diǎn)。

而即將量產(chǎn)的A2000系列，則是黑芝麻智能在高端市場(chǎng)的一次“降維打擊”。其大核NPU架構(gòu)、硬隔離MCU、自研ISP三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，直指高階智駕的真實(shí)痛點(diǎn)：系統(tǒng)安全如何保障？復(fù)雜場(chǎng)景如何可靠？當(dāng)這些底層能力被一一攻克，高端智駕芯片便不再只是豪華車型的“奢侈品”，而是有望成為主流市場(chǎng)的“標(biāo)配”。與元戎啟行、Nullmax等算法廠商的深度適配，以及海外整車項(xiàng)目的加速推進(jìn)，都在印證這一判斷。

從“車輪”到“雙足”的能力遷移

2025年，中國(guó)端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模突破2500億元，同比增長(zhǎng)35%，智能駕駛與具身智能成為兩大核心增長(zhǎng)極。而在具身智能領(lǐng)域，國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心預(yù)測(cè)2035年市場(chǎng)規(guī)模將突破萬億元。這意味著，機(jī)器人賽道正在從“概念期”加速邁向“商業(yè)化驗(yàn)證期”。

如果說智駕芯片是黑芝麻智能的“存量基本盤”，那么機(jī)器人業(yè)務(wù)的快速起量，則是其“增量想象力”的核心來源。從技術(shù)底層來看，智能駕駛與機(jī)器人本質(zhì)上解決的是同一個(gè)問題：一個(gè)移動(dòng)的智能體如何在復(fù)雜環(huán)境中感知、決策、執(zhí)行。車規(guī)級(jí)芯片所積累的高可靠性、高安全性、低延遲等能力，恰好是機(jī)器人最為渴求的技術(shù)養(yǎng)分。黑芝麻智能2025年發(fā)布的SesameX多維具身智能平臺(tái)，正是將這部分能力從汽車“遷移”到機(jī)器人身上。

SesameX平臺(tái)通過Kalos、Aura、Liora三款核心模組，覆蓋了機(jī)器人從基礎(chǔ)控制到高階認(rèn)知的全棧需求。這種“平臺(tái)化”而非“項(xiàng)目化”的打法，背后是一種深刻的產(chǎn)業(yè)判斷：機(jī)器人行業(yè)目前仍處于碎片化階段，每家廠商都在重復(fù)造輪子，如果能夠提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)算底座，就能大幅降低整個(gè)行業(yè)的開發(fā)門檻。

商業(yè)化的速度驗(yàn)證了這一判斷的準(zhǔn)確性。從云深處到傅利葉智能，從智平方到天問人形機(jī)器人，黑芝麻智能在短短一年內(nèi)與頭部機(jī)器人企業(yè)達(dá)成深度合作，并在四足機(jī)器人、航運(yùn)智能巡檢等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；桓?。2026年即將構(gòu)建的“機(jī)器人全腦體系”，則預(yù)示著這家公司正在從“提供算力”走向“定義標(biāo)準(zhǔn)”。

在泛AI端側(cè)領(lǐng)域，同樣的邏輯正在復(fù)制。其智能影像方案累計(jì)搭載設(shè)備超5億臺(tái)，與理想汽車在AI眼鏡上的合作，標(biāo)志著計(jì)算能力正在從汽車向消費(fèi)電子滲透。2026年初對(duì)億智電子的收購(gòu)，則將產(chǎn)品矩陣補(bǔ)全至入門級(jí)市場(chǎng)，形成了從高到低的全系列覆蓋。無論終端是汽車、機(jī)器人還是眼鏡，都能在黑芝麻智能的產(chǎn)品體系中找到對(duì)應(yīng)的算力方案。

從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)賦能

平臺(tái)化的戰(zhàn)略邏輯

當(dāng)一家芯片公司同時(shí)切入汽車、機(jī)器人、消費(fèi)電子等多個(gè)賽道，外界很容易將其理解為“業(yè)務(wù)多元化”。但黑芝麻智能的布局邏輯，遠(yuǎn)比表面上的“多賽道”更為深刻。

從場(chǎng)景選擇來看，智能駕駛、機(jī)器人和泛AI端側(cè)并非隨機(jī)拼湊，而是基于“計(jì)算平權(quán)”邏輯的遞進(jìn)式卡位。智能駕駛是技術(shù)能力的“磨刀石”，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性、安全性的嚴(yán)苛要求，倒逼出頂尖的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；機(jī)器人是能力遷移的“主戰(zhàn)場(chǎng)”，其感知決策邏輯與智能駕駛高度同源；泛AI端側(cè)則是規(guī)模放量的“蓄水池”，市場(chǎng)空間廣闊、滲透速度更快。三個(gè)場(chǎng)景層層遞進(jìn)，構(gòu)成了一條從“技術(shù)驗(yàn)證”到“能力遷移”，再到“規(guī)模兌現(xiàn)”的完整路徑。

從產(chǎn)品策略來看，黑芝麻智能正在完成從“單點(diǎn)突破”到“平臺(tái)化輸出”的關(guān)鍵躍遷。傳統(tǒng)芯片廠商往往采用“一場(chǎng)景一芯片”的研發(fā)模式。而黑芝麻智能的選擇是：將底層技術(shù)能力抽象為可復(fù)用的平臺(tái)化模塊。下一代智能視覺處理IP、NPU IP、新一代NPU架構(gòu)，這些投入看似分散，實(shí)則指向同一個(gè)目標(biāo)，即構(gòu)建一個(gè)統(tǒng)一的“技術(shù)底座”。無論終端是汽車、機(jī)器人還是AI眼鏡，都可以基于同一套底層能力進(jìn)行快速開發(fā)，將芯片設(shè)計(jì)的核心能力從“硬件定義”轉(zhuǎn)向“架構(gòu)定義”。

平臺(tái)化的價(jià)值，在工具鏈層面體現(xiàn)得更為直觀。優(yōu)化全流程工具鏈，推出集成主流AUTOSAR的套件，幫助客戶開發(fā)效率提升50%以上。這意味著黑芝麻智能正在從“賣芯片”轉(zhuǎn)向“賣能力”。當(dāng)客戶能夠以更低的成本、更快的速度完成產(chǎn)品開發(fā)，芯片廠商就不再是單純的供應(yīng)商，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的賦能者。

這一戰(zhàn)略的稀缺性在于，大多數(shù)芯片公司要么固守單一場(chǎng)景，要么通過并購(gòu)拼湊產(chǎn)品線，而黑芝麻智能是從車規(guī)級(jí)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)出發(fā)，將這種能力平臺(tái)化后向其他場(chǎng)景溢出，形成“高勢(shì)能向低勢(shì)能”的優(yōu)勢(shì)。隨著“十五五”的開啟，具身智能已被納入前瞻布局的未來產(chǎn)業(yè)，智能駕駛滲透率持續(xù)攀升，端側(cè)AI正從概念走向大規(guī)模商業(yè)化落地。黑芝麻智能以智能駕駛、機(jī)器人、端側(cè)AI為核心的業(yè)務(wù)矩陣，與這一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向深度契合。

連續(xù)三年?duì)I收高速增長(zhǎng)，智駕芯片穩(wěn)步放量、機(jī)器人業(yè)務(wù)快速起量、泛AI端側(cè)廣泛布局，三條增長(zhǎng)曲線同步上揚(yáng)，共同證明了這條路徑的商業(yè)可行性，也勾勒出一家從“垂直賽道”走向“平臺(tái)賦能”的端側(cè)AI領(lǐng)軍者的成長(zhǎng)輪廓。

（本文不構(gòu)成任何投資建議，信息披露內(nèi)容以公司公告為準(zhǔn)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

文/趙文