5月6日，A股芯片板塊強(qiáng)勢(shì)拉升，龍頭股佰維存儲(chǔ)收盤(pán)大漲17.37%，股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。此前，公司發(fā)布2026年第一季度報(bào)告：營(yíng)收68.14億元，同比暴增341.53%；歸母凈利潤(rùn)28.99億元，成功扭虧為盈。而其中最亮眼的數(shù)據(jù)，莫過(guò)于其AI端側(cè)存儲(chǔ)產(chǎn)品收入約11.75億元，同比狂飆496.45%。

在消息催化和外圍市場(chǎng)利好下，截至5月6日收盤(pán)，科創(chuàng)芯片ETF（588290）上漲5.79%。前十大重倉(cāng)股占比 60.67%，其中寒武紀(jì)上漲7.36%、海光信息上漲16.26%、中芯國(guó)際上漲3.68%、佰維存儲(chǔ)上漲17.37%。截止上個(gè)交易日數(shù)據(jù)，該基金20日累計(jì)漲幅33.64%，動(dòng)能強(qiáng)勁。科創(chuàng)芯片ETF（588290）管理費(fèi)僅為0.15%，托管費(fèi)0.05%，是全市場(chǎng)跟蹤同一指數(shù)中費(fèi)率最低的產(chǎn)品。對(duì)于長(zhǎng)期投資者而言，低費(fèi)率意味著更多的收益留存，成本優(yōu)勢(shì)顯著。

佰維存儲(chǔ)的逆襲

僅僅一年前，全球存儲(chǔ)行業(yè)還深陷于供過(guò)于求、價(jià)格下行的寒冬。而如今，佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)但季度凈利潤(rùn)近29億元，成功實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。

公司解釋?zhuān)瑯I(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要受益于AI算力爆發(fā)，存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入高景氣周期，市場(chǎng)需求旺盛推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上漲。

值得注意的是，在68.14億元的總營(yíng)收中，AI端側(cè)存儲(chǔ)貢獻(xiàn)了11.75億元，占比約17.2%。盡管占比并非最高，但其近5倍的同比增速，遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)，成為驅(qū)動(dòng)公司增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的引擎。

“公司在智能穿戴等AI新興端側(cè)領(lǐng)域深耕多年，構(gòu)建了差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，隨著AI眼鏡的放量，公司與Meta等重點(diǎn)客戶(hù)的合作不斷深入，推動(dòng)公司智能穿戴存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。”佰維存儲(chǔ)在報(bào)告中寫(xiě)道。

什么是“AI端側(cè)存儲(chǔ)”？

端側(cè)AI，指的是將人工智能的計(jì)算和推理能力，從云端數(shù)據(jù)中心下沉到手機(jī)、智能穿戴、汽車(chē)等終端設(shè)備上運(yùn)行的技術(shù)范式。

過(guò)去幾年，AI算力投資主要集中在云端數(shù)據(jù)中心，催生了對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）等高端存儲(chǔ)的巨量需求。

然而，隨著大模型進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用，AI工作負(fù)載正加速向手機(jī)、AR/VR眼鏡、智能手表、AI PC、具身智能機(jī)器人等海量終端設(shè)備滲透。這一趨勢(shì)被稱(chēng)為“端側(cè)AI”或“邊緣AI”。

與云端存儲(chǔ)追求極致帶寬和容量不同，端側(cè)存儲(chǔ)面臨的是空間、功耗和成本的“三重極限挑戰(zhàn)”。設(shè)備要求存儲(chǔ)芯片必須更小、更省電、響應(yīng)更快、更可靠。這恰恰是佰維存儲(chǔ)深耕多年的領(lǐng)域。公司代表性產(chǎn)品ePOP（嵌入式封裝芯片）憑借低功耗、快響應(yīng)、輕薄小巧等優(yōu)勢(shì)，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)廣泛應(yīng)用于其AI/AR眼鏡、智能手表等設(shè)備。據(jù)弗若斯特沙利文認(rèn)證，佰維是全球最大且首家量產(chǎn)ePOP存儲(chǔ)的提供商。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的3219億元猛增至2029年的1.2萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)39.6%。這片正在急速擴(kuò)張的“新藍(lán)海”，為提前卡位的佰維存儲(chǔ)提供了廣闊的舞臺(tái)。

AI端側(cè)存儲(chǔ)的崛起，正重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局

對(duì)于上游芯片產(chǎn)業(yè)而言，過(guò)去芯片產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力是CPU、GPU等通用處理器性能的摩爾定律式提升。而端側(cè)AI的普及，催生了海量、碎片化、低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景，這使得能夠與主控芯片深度協(xié)同、針對(duì)特定場(chǎng)景優(yōu)化的專(zhuān)用存儲(chǔ)、傳感、電源管理等芯片變得至關(guān)重要。這意味著，芯片設(shè)計(jì)的范式，正從追求單一指標(biāo)的極致，轉(zhuǎn)向?qū)?ldquo;性能、功耗、面積、成本、可靠性”的系統(tǒng)性平衡。

同時(shí)，AI端側(cè)存儲(chǔ)的爆發(fā)，也有望加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合與生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)。端側(cè)設(shè)備對(duì)芯片尺寸和功耗的嚴(yán)苛要求，使得先進(jìn)封裝（如SiP、Chiplet）從“可選項(xiàng)”變?yōu)?ldquo;必選項(xiàng)”。擁有從設(shè)計(jì)到封測(cè)一體化能力的廠(chǎng)商，在響應(yīng)客戶(hù)定制化需求、縮短開(kāi)發(fā)周期上具備顯著優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)智能從云端灑向萬(wàn)物，芯片作為智能的物理載體，其形態(tài)、功能與產(chǎn)業(yè)邏輯，都正在被重新定義，而芯片行業(yè)也有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。）