每經(jīng)AI快訊，5月15日，盛合晶微(688820)發(fā)布異動公告，公司營收規(guī)模與大型封測企業(yè)相比仍較小，宏觀經(jīng)濟、下游市場發(fā)展態(tài)勢、公司產(chǎn)品競爭力等多種因素均可能對公司經(jīng)營業(yè)績的增長性產(chǎn)生不利影響。集成電路先進封測行業(yè)生產(chǎn)工藝復雜、技術含量極高，由于新技術的研發(fā)存在一定的不確定性，若公司在研發(fā)過程中關鍵技術未能實現(xiàn)突破、性能指標無法達到預期，則將面臨研發(fā)失敗的風險；此外，由于先進封測的技術研發(fā)需要經(jīng)歷前期的技術論證及后期的生產(chǎn)實踐，周期較長，若公司未能準確判斷行業(yè)技術的發(fā)展趨勢，導致工藝技術定位偏差，則將面臨研發(fā)產(chǎn)業(yè)化進度不及預期甚至研發(fā)產(chǎn)業(yè)化失敗的風險。若發(fā)生上述情形，公司前期的研發(fā)投入將難以取得相匹配的回報，對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。