每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司3D TSV封裝技術是否已成熟，是否領先同行業(yè)？是否已經有量產？2023年合同定單有多少？2023年公司的盈利預期是多少？

通富微電（002156.SZ）12月21日在投資者互動平臺表示，在存儲器領域，公司多層堆疊NAND Flash及LPDDR封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產，同時在國內首家完成基于TSV技術的3DS DRAM封裝開發(fā)，助推公司進階成為更有競爭力的存儲器封裝企業(yè)。2023年相關訂單及盈利預期情況屬于公司商業(yè)機密及內幕信息，我們無法回復，給您帶來不便，敬請諒解！

(記者 賈運可)

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