5月15日，三大股指早盤受挫，先進封裝、HBM漲幅居前。截至10:02，半導體材料ETF（562590）漲近1%，權重股北方華創(chuàng)高開，漲近1%，數(shù)據(jù)顯示，半導體材料ETF（562590）連續(xù)兩日獲得資金凈申購。

西部證券分析發(fā)現(xiàn)，24Q1歸母凈利潤增速表現(xiàn)：封測＞IC設計＞設備零部件>設備>材料>功率半導體。 24Q1營業(yè)收入增速排名前三的子板塊分別為設備零部件（YoY+43%）、設備（YoY+38%）與材料（YoY+24%）；歸母凈利潤同比增速排名前三的分別為封測（YoY+711%）、IC設計（YoY+130%）與設備零部件（YoY+31%）。半導體設備與材料板塊業(yè)績延續(xù)高增長，半導體行業(yè)景氣復蘇拐點或已現(xiàn)。

在國產替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中。