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美迪凱:射頻芯片SAW的晶圓制造及封測等產(chǎn)品已逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)

每日經(jīng)濟新聞 2024-11-25 21:02:02

每經(jīng)AI快訊,11月25日,美迪凱在互動平臺表示,公司上市以來致力于豐富和完善公司業(yè)務結(jié)構(gòu),在原有光學產(chǎn)品的基礎上重點投資了半導體聲光學、半導體微納電路、半導體封測及微納光學等領域。目前,超聲波指紋芯片整套聲學層解決方案、環(huán)境光芯片產(chǎn)品的整套光路層解決方案、CIS圖像傳感器整套光路層解決方案、射頻芯片SAW的晶圓制造及封測等產(chǎn)品已逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)。另外,射頻芯片BAW項目、多通道色譜芯片光路層等產(chǎn)品,開發(fā)測試中并已實現(xiàn)全流程制樣。公司也在做股份回購、股權激勵等相關工作。

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