每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜張海妮    

5月29日，A股EDA（電子設(shè)計自動化）公司的股價出現(xiàn)全面上漲。截至收盤，概倫電子（688206.SH）、廣立微（301095.SZ）漲停，華大九天（301269.SZ）上漲超14%。

就行業(yè)情況，集微咨詢資深分析師王凌鋒當日通過微信告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者：“我認為EDA廠商不會出現(xiàn)所謂的斷供。通過許可證形式，美國商務(wù)部還是想要增強控制能力，核心目的仍然是希望嚴格管控AI（人工智能）相關(guān)的芯片開發(fā)設(shè)計，以及進一步收緊對（所謂的）實體清單企業(yè)的管控。”

國產(chǎn)EDA崛起

據(jù)華大九天2024年年報，EDA行業(yè)市場集中度較高，全球EDA行業(yè)主要由楷登電子、新思科技和西門子EDA壟斷。上述三家公司屬于具有顯著領(lǐng)先優(yōu)勢的第一梯隊。華大九天與其他幾家企業(yè)憑借部分領(lǐng)域的全流程工具或在局部領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，位列全球EDA行業(yè)的第二梯隊。第三梯隊的企業(yè)主要聚焦于某些特定領(lǐng)域或用途的點工具，其整體規(guī)模和產(chǎn)品完整度與前兩個梯隊的企業(yè)存在明顯差距。

頭豹研究院認為，中國在晶圓制造和封測領(lǐng)域都取得突破，但在芯片設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展明顯滯后，主要是因為EDA軟件受制于人。因此，EDA工具的國產(chǎn)化勢在必行。

目前，國內(nèi)EDA廠商主要以華大九天、概倫電子和廣立微為代表。根據(jù)頭豹研究院的研究，中國本土EDA廠商中，部分企業(yè)也在特定領(lǐng)域及部分點工具上實現(xiàn)了技術(shù)突破，在細分行業(yè)占據(jù)了一定的市場地位。其中，華大九天側(cè)重突破部分芯片設(shè)計應(yīng)用全流程解決方案，概倫電子和廣立微是國產(chǎn)廠商中專注于突破關(guān)鍵核心工具的典型公司，其他重要參與者包括芯和半導(dǎo)體、芯華章、國微思爾芯等。

關(guān)于三大國產(chǎn)EDA廠商各自側(cè)重方面，王凌鋒說：“華大九天重點在數(shù)字電路設(shè)計，前端以及部分后端具備較完整的數(shù)字EDA解決方案；概倫電子的EDA解決方案則是專長于模擬電路設(shè)計；廣立微專注于EDA驗證工具。分別來看，三大廠商暫時都還未具備獨立的全流程EDA工具鏈能力。整體來看，使用多家國產(chǎn)EDA點工具組合，理論上可以覆蓋全流程，不過在某些領(lǐng)域能力較為薄弱。”

并購整合，打造平臺型EDA公司

值得注意的是，國際EDA大廠的崛起之路，正是一系列的并購之路。民生證券研報顯示，在截至2024年的過去30年中，EDA行業(yè)累計發(fā)生近300次收購（并購），行業(yè)龍頭Synopsys（新思科技）收購（并購）次數(shù)更是多達40次以上。

而目前，國產(chǎn)EDA廠商的并購之路也已開啟。

3月31日，華大九天公告披露，公司計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯和半導(dǎo)體100%股份，并募集配套資金。

4月12日，概倫電子公告披露，公司計劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式取得銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)，并募集配套資金。

民生證券認為，年初至今國內(nèi)兩大EDA龍頭公司華大九天和概倫電子紛紛募資收購，國內(nèi)EDA平臺整合節(jié)奏加速，國產(chǎn)化EDA和IP（指已驗證的、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊）領(lǐng)先廠商的能力有望逐步補全，縮小和全球龍頭的差距。

據(jù)悉，概倫電子的主要產(chǎn)品為設(shè)計類和制造類EDA全流程解決方案，在模擬、存儲、射頻、平板顯示、數(shù)字電路領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢。

此次收購銳成芯微，公司補全了在模擬、數(shù)?；旌稀⒋鎯?、射頻、接口等領(lǐng)域的IP布局，有望實現(xiàn)技術(shù)和客戶的協(xié)同效應(yīng)，提升公司在EDA和IP領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)和客戶拓展效率，助力公司成為領(lǐng)先的EDA+IP平臺型企業(yè)。

不過，王凌鋒說：“三大家并購其他中小EDA企業(yè)能夠補足或強化某些短板，但依然無法形成全鏈路的EDA解決方案，所以需要期待更大規(guī)模的整合。”

關(guān)于國產(chǎn)EDA廠商與國際三大EDA廠商的差距，王凌鋒說：“主要差距就在于沒有全流程能力，以及某些環(huán)節(jié)能力薄弱。例如系統(tǒng)級EDA工具薄弱，包括架構(gòu)建模、系統(tǒng)級仿真等；高端IP庫的開發(fā)和復(fù)用不足，以及大規(guī)模協(xié)同設(shè)計工具鏈缺失等。在EDA層面很難整體彎道超車，只能在某些細分領(lǐng)域逐步實現(xiàn)追趕和超越，最終還是需要通過整合來縮小差距。”

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