興業(yè)證券指出，2023年總營(yíng)業(yè)收入同比持平，過去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速，預(yù)計(jì)2025年總營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到9175億元，同比增長(zhǎng)9%，近五年總增長(zhǎng)100%。從凈利潤(rùn)來看，過去五年里，A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)將達(dá)到513億元，同比增長(zhǎng)9%，近五年總增長(zhǎng)45%。2024年光刻先行，同時(shí)國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。持續(xù)看好被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)。

芯片ETF跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片（人民幣）指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，精選了在半導(dǎo)體及芯片領(lǐng)域內(nèi)具有代表性的A股上市公司作為成分股。指數(shù)覆蓋了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，全面反映中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的整體表現(xiàn)，充分體現(xiàn)了該行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和成長(zhǎng)潛力。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。