國(guó)金證券指出，電子與半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)多領(lǐng)域高景氣態(tài)勢(shì)。AI-PCB產(chǎn)業(yè)鏈需求強(qiáng)勁，多家公司訂單飽滿、滿產(chǎn)滿銷，正積極擴(kuò)產(chǎn)；隨著英偉達(dá)GB200及ASIC芯片放量，AI服務(wù)器及交換機(jī)加速采用M8材料并有望向M9升級(jí)，覆銅板龍頭廠商受益于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢。半導(dǎo)體自主可控邏輯持續(xù)強(qiáng)化，設(shè)備、材料國(guó)產(chǎn)化加速，存儲(chǔ)板塊因原廠轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品推動(dòng)舊世代備貨需求，預(yù)計(jì)2025Q3 DRAM價(jià)格季增10%-20%。封測(cè)領(lǐng)域先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，HBM國(guó)產(chǎn)化突破帶來機(jī)遇。整體來看，汽車電子、AI算力硬件及自主可控方向?yàn)樾袠I(yè)核心驅(qū)動(dòng)力，三季度產(chǎn)業(yè)鏈高景氣度有望延續(xù)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)主要涵蓋從事半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)、制造和銷售的企業(yè)，成分股涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征。該指數(shù)反映了半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)的整體表現(xiàn)，是衡量相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r的重要指標(biāo)。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。