每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：英偉達GB300對層數(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計：采用三片式PCB設(shè)計，推動板層數(shù)從24層向40層進化，如GB300的40層背板架構(gòu)中38層采用PTFE混壓工藝設(shè)計。其Compute Tray的OAM采用22層五階HDI，請問公司具有這么大的五階量產(chǎn)能力，有沒有送GB300相關(guān)的樣品測試？公司在PCB產(chǎn)業(yè)能否滿足這些工藝？

崇達技術(shù)（002815.SZ）9月1日在投資者互動平臺表示，公司具備5階及以上HDI樣品制作能力及PTFE基材PCB技術(shù)，并能量產(chǎn)40層高多層板。具體客戶及項目因涉及商業(yè)敏感信息不便披露。公司始終緊跟前沿技術(shù)研發(fā)，以滿足高端市場需求。

（記者 胡玲）

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