每經(jīng)AI快訊，中信證券研報表示，三季度AI數(shù)據(jù)中心相關需求保持高速增長，手機出貨量恢復同比增長、蘋果新機需求強勁，汽車需求保持強勁，其他工業(yè)等toB下游需求持續(xù)復蘇。本土算力突圍趨勢明確、份額持續(xù)提升，下游先進存儲和先進邏輯擴產(chǎn)預期增強，設備公司收入穩(wěn)定增長、利潤短期分化，存儲、后道相關企業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異。綜合來看表現(xiàn)相對亮眼的細分板塊有：算力相關PCB、國產(chǎn)算力芯片龍頭、存力/運力芯片龍頭、果鏈龍頭、設備龍頭等。展望未來，行業(yè)景氣延續(xù)，其中AI仍是最大驅動力，海外算力與國產(chǎn)算力共振成長，此外先進邏輯/存儲擴產(chǎn)有望提速。繼續(xù)堅定看好板塊未來整體的行情，推薦半導體設備鏈、國產(chǎn)算力鏈、消費電子整體修復、海外算力鏈四條主線。