銀河證券指出，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測2025年全球半導體制造設備銷售額將達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億美元和1560億美元，增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。臺積電11月營收同比增長24.5%，1~11月累計營收同比增長32.8%；國內11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%。全球第二大模擬芯片廠商亞諾德半導體計劃于2026年2月起對全系列產(chǎn)品實施價格調整。沐曦股份、摩爾線程和天數(shù)智芯陸續(xù)登陸資本市場，國產(chǎn)GPU發(fā)展有望加速，帶動集成電路制造以及設備和材料需求。盡管市場擔憂AI存在泡沫，但AI仍處在早期發(fā)展階段，美國頭部互聯(lián)網(wǎng)公司財務狀況健康，未來資本支出仍有增長空間。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場信息技術主題中精選涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術創(chuàng)新領域相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)偏重大盤風格，成分股平均市值較高，行業(yè)配置主要集中于半導體、軟件開發(fā)及IT服務等領域。

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