中信建投指出，半導(dǎo)體制造方面，中芯國(guó)際對(duì)8英寸BCD工藝平臺(tái)提價(jià)10%，該技術(shù)因集成優(yōu)勢(shì)在AI服務(wù)器電源芯片等領(lǐng)域需求旺盛。此外，智能手表市場(chǎng)預(yù)計(jì)2025年出貨量增長(zhǎng)7%，受AI集成、5G支持及健康功能升級(jí)推動(dòng)。汽車電子領(lǐng)域，ADAS和自動(dòng)駕駛傳感器市場(chǎng)到2035年將達(dá)610億美元，中國(guó)在傳感器應(yīng)用量上領(lǐng)先，激光雷達(dá)和成像雷達(dá)成為增長(zhǎng)最快細(xì)分市場(chǎng)。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體材料、設(shè)備及設(shè)計(jì)等核心技術(shù)領(lǐng)域，反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。